半導體產業
在IC封裝製程中，需要將晶粒(Die)上的接點，以比頭髮還細的金線，黏接到導線架內的引腳。在銲線時，金線從晶粒上的接點，依照設計好的路徑接到基板上的對應接點。
金線從晶粒傳送到定位後，需要檢視銲線品質，並確保每條金線都正確的接在相對應的接點上，在銲線製程中，通常是用電子顯微鏡、金相顯微鏡或是其他設備做檢測，然而傳統的顯微鏡不易把檢測到的結果拍照記錄。
被動元件
隨著電子產品的小型化，製造商也需要將更多的電路元件放入更小的封裝中，來滿足市場對微小化的需求。以被動元件為例，雖然市場上的主流規格為0805及0402，但是更小尺寸被動元件（如0201，尺寸為0.6*0.3*0.3 mm）的應用也逐漸增加中。
在被動元件的品管中，最簡易的方式是從外觀查看，如果呈現焦黑時，就表示被動元件可能已經燒毀，另外，也要察看被動元件是否有沾染異物及尺寸檢查。銲接到印刷電路板後，也要查看接合度及銲接品質。被動元件的檢查都是用光學顯微鏡，但在處理客戶投訴問題或是和材料供應商討論品質等問題時，需要有影像為證。
精密放電加工
放電加工是利用電能轉換成物件熱能，使物件急速融熔的一種加工法，目前只要是可以通電的材料都可以用此加工法，不受物件的硬度影響。以線切割 (線放電加工)為例，利用線材與物件之間的放電，讓線材變成像線鋸一樣，藉由XY軸方向來控制切割出的形狀。
做線切割時，工作母機操作者需要用顯微鏡檢測線切割的結果，並隨時調整工作母機的參數，以確保切割的結果。然而在物件從工作母機移到顯微鏡下、再從顯微鏡下移回工作母機上時，難免會造物件的位移，可能會造成其他的誤差。