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半導體產業

在IC封裝製程中,需要將晶粒(Die)上的接點,以比頭髮還細的金線,黏接到導線架內的引腳。在銲線時,金線從晶粒上的接點,依照設計好的路徑接到基板上的對應接點。

金線從晶粒傳送到定位後,需要檢視銲線品質,並確保每條金線都正確的接在相對應的接點上,在銲線製程中,通常是用電子顯微鏡、金相顯微鏡或是其他設備做檢測,然而傳統的顯微鏡不易把檢測到的結果拍照記錄。

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被動元件

隨著電子產品的小型化,製造商也需要將更多的電路元件放入更小的封裝中,來滿足市場對微小化的需求。以被動元件為例,雖然市場上的主流規格為0805及0402,但是更小尺寸被動元件(如0201,尺寸為0.6*0.3*0.3 mm)的應用也逐漸增加中。

在被動元件的品管中,最簡易的方式是從外觀查看,如果呈現焦黑時,就表示被動元件可能已經燒毀,另外,也要察看被動元件是否有沾染異物及尺寸檢查。銲接到印刷電路板後,也要查看接合度及銲接品質。被動元件的檢查都是用光學顯微鏡,但在處理客戶投訴問題或是和材料供應商討論品質等問題時,需要有影像為證。

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精密放電加工

放電加工是利用電能轉換成物件熱能,使物件急速融熔的一種加工法,目前只要是可以通電的材料都可以用此加工法,不受物件的硬度影響。以線切割 (線放電加工)為例,利用線材與物件之間的放電,讓線材變成像線鋸一樣,藉由XY軸方向來控制切割出的形狀。

做線切割時,工作母機操作者需要用顯微鏡檢測線切割的結果,並隨時調整工作母機的參數,以確保切割的結果。然而在物件從工作母機移到顯微鏡下、再從顯微鏡下移回工作母機上時,難免會造物件的位移,可能會造成其他的誤差。