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高科技製造業

半導體產業

在IC封裝製程中,需要將晶粒(Die)上的接點,以比頭髮還細的金線,黏接到導線架內的引腳。在銲線時,金線從晶粒上的接點,依照設計好的路徑接到基板上的對應接點。

<Taken by X-Loupe G20 300X lens>

金線從晶粒傳送到定位後,需要檢視銲線品質,並確保每條金線都正確的接在相對應的接點上,在銲線製程中,通常是用電子顯微鏡、金相顯微鏡或是其他設備做檢測,然而傳統的顯微鏡不易把檢測到的結果拍照記錄。

使用X-Loupe的優勢

利用X-Loupe G 20系列,使用者可以輕易的用肉眼先做初步的銲線檢查,並紀錄成照片,提高工作效率並加速工作流程。

X-Loupe G 20系列特點:
  • 最大倍率 300倍(光學倍率60倍),並且可以徒手拍攝,不受限於只能在實驗室裏使用。
  • 調整式光源有效降低金屬表面反射,高解析度的圖檔品質,讓檢測更加容易。

  • Contact us: service@x-loupe.com